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| 원리 및 특징 | ||||||||
| 방전 현상을 이용하여 공작물을 가공하는 비접촉식 특수 가공 장비로,
절삭 가공이 힘든 초경합금의 가공이나 고정밀도의 가공에 활용 가능함 |
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| 주요 사양 | ||||||||
| 1. 가공 방식: 침적, 분사 겸용
2. XYZ축 이송: 400 x 300 x 255mm, 최대 테이퍼 각도: ± 30 ./80 mm 3. 공작물 허용중량 (분사 기준): 500 Kg 4. 사용 와이어 직경 : Ø0.1 - 0.3 mm(Ø0.05 별도 사양) |
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| 활용 분야 | ||||||||
| - 마이크로 및 매크로 의료/로봇 부품 가공
- 비접촉 가공 방식을 통한 다양한 정밀 의료기기(스텐트, 카테터 등) 의 초정밀/초미세 가공 |
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